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溫度敏感型高分子薄膜之製法 |
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專利名稱 |
溫度敏感型高分子薄膜之製法
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專利證書號 |
I455971
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專利權人 |
國立虎尾科技大學 |
專利國家 |
台灣, |
發明人 |
游信和,張全復 |
應用領域 |
材料與能源工程類 |
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專利商品特色:
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本發明有關於一種溫度敏感型高分子薄膜之製法,其係將異丙基丙烯醯胺(NIPAAm)、硫基乙酸(MAA)及乙醇混合加熱,再加入2,2’-偶氮二異丁腈(AIBN)引發聚合反應,獲得酸基聚(氮-異丙基丙烯醯胺)(PNIPAAm-COOH)。將聚乙二醇(PEG)、二苯基甲烷二異酸鹽(MDI)與二甲基甲醯胺(DMF)混合加熱反應。再加入酸基聚(氮-異丙基丙烯醯胺)(PNIPAAm-COOH)混合加熱反應,獲得膠狀的溫度敏感型聚胺酯(TSPU)。將TSPU溶於DMF溶劑中,注入模具中,加熱烘烤,再抽真空烘乾,進而獲得TSPU薄膜。
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聯繫方式 |
聯絡人: 國立虎尾科技大學 產學合作處/智財組 王偉儒 |
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電話: 05-631-5561 |
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