一種量測透明基板厚度與折射率之架構
專利名稱 一種量測透明基板厚度與折射率之架構
專利證書號 I390174
專利權人 國立虎尾科技大學
專利國家 台灣,
發明人 劉建宏,覺文郁,游信和,黃偉銓,鄭仲翔,張皓雯,葉冠宏,劉忠侑
應用領域 精密量測技術類
 
專利商品特色:
一種量測透明基板厚度與折射率之架構,包含一共軛焦式頭、一物鏡、一反射鏡、一半導體雷射頭及一四象限感測器,待測透明基板置於物鏡與反射鏡間;由共軛焦式頭射出雷射光,使光源入射物鏡開始聚焦,再入射透明基板產生折射,入射於反射鏡上產生失焦信號反射至原光路,射回共軛焦式頭,而得到位移值△x1;接著,與共軛焦式頭為一固定角度θ之半導體雷射頭發出雷射光,使光源入射透明基板產生折射,且入射於四象限感測器上,接收失焦信號,得到位移值△x2;將△x1和△x2代入解立方程式中即可得到待測物的折射率和厚度,本設計不需要龐大的量測設備及其他樣品,來做為量測的依據,且量測步驟簡單,時間極短,能同時準確得到待測物之厚度與折射率。



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