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環烯烴聚合物基板表面鍍膜附著力測量方法 |
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 專利名稱 |
環烯烴聚合物基板表面鍍膜附著力測量方法
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| 專利證書號 |
I323780
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| 專利權人 |
國立虎尾科技大學 |
| 專利國家 |
中華民國, |
| 發明人 |
游信和,蘇志仁,曾明俊,黃素真 |
| 應用領域 |
光電與電子類 |
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專利商品特色：
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本發明係有關一種環烯烴聚合物基板表面鍍膜附著力測量方法，其準備環烯烴聚合物基板試片，將該環烯烴聚合物基板試片以丙酮進行振洗，並以去離子水進行振洗後，再以氣體吹乾試片表面，將該環烯烴聚合物基板試片表面沉積一層薄膜；及將沉積有薄膜的該環烯烴聚合物基板試片，以奈米測試儀進行刮痕測試，其試驗包括有下列步驟，將該試片固定在該測試儀之基座上，調整該測試儀所需操作之刮痕速度、刮痕長度及荷重速度的參數，使該測試儀之刮針漸漸接近該環烯聚合物基板試片，並以所設參數進行刮痕測試，以一電腦取得該測試儀於測試後所獲得的正向摩擦力對應荷重的數據，並得到正向摩擦力對應荷重的變化關係圖，將刮痕測試所得到正向摩擦力及荷重之變化關係圖，以該電腦內的軟體來進行平滑化(smooth)處理，將該關係圖的曲線進行一次微分，找出該曲線一次微分後的最高峰值；及以該最高的曲線峰值所對應的荷重定義為薄膜最大剝離強度。
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| 聯絡人： 國立虎尾科技大學 產學合作處/智財組 王偉儒 |
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