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微表面形貌之黏附力最小化之加工方法及其微結構 |
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 專利名稱 |
微表面形貌之黏附力最小化之加工方法及其微結構
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| 專利證書號 |
I274626
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| 專利權人 |
國立虎尾科技大學 |
| 專利國家 |
中華民國, |
| 發明人 |
洪政豪,陳誌賢 |
| 應用領域 |
機械與機電自動化工程類 |
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專利商品特色：
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本發明係有關一種微表面形貌之黏附力最小化之加工方法及其微結構，其方法包括下列步驟：一、準備步驟；二、壓痕產生步驟；三、除屑步驟；四、完成步驟。而可製成一微元件，其具有一工作表面，該工作表面上形成複數個平均分佈且為漸縮狀之壓痕凹部，相鄰之壓痕凹部之距離被定義為間距，其係小於50微米，每一壓痕凹部具有一凹部深度及一凹部寬度，該凹部深度係小於1微米，該凹部寬度係小於5微米。因此，本發明兼具微元件之抗黏附性及抗磨擦性均佳與製程簡易之優點及功效。
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| 相關圖片：
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聯繫方式 |
| 聯絡人： 國立虎尾科技大學 產學合作處/智財組 王偉儒 |
 與我連絡 |
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電話： 05-631-5561 |
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