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智權論壇---三星電子、IBM簽署專利交互授權協議
三星電子(Samsung Electronics Co., Ltd.)、IBM 8日發布新聞稿宣布，雙方已簽署專利交互授權協議。兩家公司並未透露其他條款細節。IBM、三星過去數十年來已建立龐大的專利數量，當中涵蓋半導體、電信、視覺與行動通訊、軟體以及科技服務等等。此外，IBM與三星2010年取得的專利數量分居美國前兩名。
IBM甫於1月12日發布新聞稿宣布，該公司將與三星電子共同開發最新半導體材料、製程等科技。根據協議，兩家公司將共同發展可用於智慧型手機、通訊基礎設備等廣泛應用的半導體製程。這項協議也更新了IBM、三星之間的20奈米以下製程研發協議，雙方計畫為晶圓代工客戶開發先進技術，支援20奈米以下高效能、低耗電的晶片生產。
專業晶圓代工企業GLOBALFOUNDRIES (GF)曾於於2010年6月23日發布新聞稿宣布，該公司與IBM、三星電子、意法半導體(STMicroelectronics)將為半導體製造廠房進行同步化作業，以便導入由IBM技術聯盟(IBM Technology Alliance)開發的28奈米製程技術，使客戶晶片毋須重新設計就可在三個不同地區的多家廠房進行生產。
IBM技術聯盟包括GLOBALFOUNDRIES、IBM、英飛凌(Infineon Technologies)、Renesas Electronics、三星電子、意法半導體以及東芝(Toshiba)。
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