| |
智權論壇---中微在泛林有關專利侵權訴訟中再次獲得勝利
中微半導體(AMEC)宣佈，該公司針對美國泛林科技提起第二輪在台專利侵權上訴中再次獲得勝利。今年1月20日，台灣智慧財產法院再次駁回泛林對於一審判決的上訴。此外，在另一起專利案件中，中微公司也獲得了台灣經濟部智慧財產局(TIPO)的判決勝利。
台灣經濟部智慧財產局宣佈泛林科技專利號I266873的台灣專利(聚焦環裝置專利)由於缺乏新穎性和非顯而易見性(創造性)而無效。泛林科技曾指控中微公司的產品侵害這個專利。
2009年1月，泛林科技第一次提起對中微的專利侵權訴訟。泛林科技指控中微公司 Primo D-RIE 介質刻蝕設備侵害泛林在台灣的I36706號專利(電漿密封環專利)。中微公司積極應訴並反駁侵權指控毫無依據，同時也向台灣智慧財產法院提交泛林科技電漿密封環專利和聚集環專利無效的辯訴。雖然聚集環專利曾經是法庭的一個爭論要點，但是經過幾輪法庭辯論後，泛林科技撤回其訴訟，使雙方的分歧主要集中在電漿密封環專利侵權議題。
2009年9月，台灣智慧財產法院在一審判決中駁回美國泛林科技關於電漿密封環專利侵權的訴訟。泛林科技對法庭的判決提出上訴。經過漫長的評議，台灣智慧財產法院終於在今年1月20日駁回泛林的上訴，並再次作出有利中微的判決。
中微公司是以亞洲為基地的半導體設備公司，致力於透過技術創新提高產能並降低製造成本，為全球先進晶片生產商提供高階的晶片生產設備。中微公司為全球半導體晶片製造產業提供創新的電漿刻蝕和化學薄膜沈積設備，並為65和45/40/32/28奈米以及為更高階元件製造提供技術。中微公司的全球佈局遍及中國大陸、日本、南韓、台灣和新加坡等地，提供研發、製造、銷售與支援等服務。
|
 |
|
|
